Los módulos LPCAMM2: Una revolución en la memoria RAM para portátiles

 

Los módulos LPCAMM2 (Low-Power Common Application Memory Module 2) se presentan como la próxima generación de memoria para portátiles, ofreciendo una serie de ventajas significativas sobre los módulos SO-DIMM tradicionales:

Mayor rendimiento y eficiencia: LPCAMM2 admite memoria LPDDR5X, la última tecnología de memoria de baja potencia, que ofrece velocidades de hasta 8400 MT/s y un menor consumo de energía. Esto se traduce en un rendimiento más rápido y una mayor duración de la batería para los portátiles.

Diseño más compacto: Los módulos LPCAMM2 son un 50% más delgados que los módulos SO-DIMM, lo que permite diseños de portátiles más delgados y ligeros.

Mayor capacidad de actualización: LPCAMM2 son módulos extraíbles, lo que facilita la actualización de la memoria RAM en el futuro. Esto es especialmente beneficioso para los usuarios que desean ampliar la memoria de su portátil a medida que sus necesidades crezcan.

Mayor sostenibilidad: Al ser extraíbles, los módulos LPCAMM2 se pueden reutilizar en otros dispositivos, lo que reduce la cantidad de desechos electrónicos.

Más seguridad: Los módulos LPCAMM2 cuentan con funciones de seguridad integradas para proteger los datos contra accesos no autorizados.

Los módulos LPCAMM2 ofrecen una serie de ventajas significativas que los convierten en una opción atractiva para los fabricantes de portátiles y usuarios finales por igual. Se espera que los módulos LPCAMM2 se adopten ampliamente en los próximos años, a medida que la industria de la computación portátil busca formas de mejorar el rendimiento, la eficiencia y la sostenibilidad.

LPCAMM2:Micron anuncia LPCAMM2, módulos de RAM basados en LPDDR5: https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-first-market-lpddr5x-based-lpcamm2-memory-transforming

¿Qué es LPCAMM? Definición y Cómo funciona: https://www.crucial.com/articles/about-memory/what-is-lpcamm

CAMM2 ¿Qué es y qué novedades trae respecto a la memoria RAM?: https://www.profesionalreview.com/

Los módulos LPCAMM2 ya permiten portátiles con memoria RAM LPDDR5X extraíble: https://hn.ebay.com/b/2-GB-Capacity-per-Module-SRAM-Computer-Memory-RAM/170083/bn_7113438216

El sensor de huellas dactilares de su próximo teléfono se ocultará a simple vista

Desde que Touch ID demostró que la lectura de huellas dactilares podría ser perfecta en lugar de torpe y molesta, un sensor de huella digital se ha convertido en algo obligatorio en todos los teléfonos de gama alta. La desventaja es que usted necesita poner el sensor en alguna parte y como las pantallas son más grandes y los biseles se encogen abajo, no hay mucho espacio. Los teléfonos Androide han optado por la parte de atrás y el iPhone todavía tiene su botón de inicio ( por ahora ), pero el próximo año es probable que ambos desaparezcan.

La lectura de huellas dactilares a través de la pantalla ha sido una meta obvia durante años. Es una característica del iPhone reinventado de Apple , aunque no lo sabremos hasta que se anuncie. Samsung, por su parte, tomó un giro, pero no pudo llegar a averiguar a tiempo para el Galaxy S8 , que tiene un lector de huellas digitales torpemente colocado en la espalda . Pero ahora Qualcomm, la compañía que fabrica chips en la mayoría de los teléfonos (con la notable excepción del iPhone de Apple, que tiene un chip de Apple) dice que ha descubierto una solución que traerá a través de la pantalla la lectura de huellas digitales a los teléfonos como Temprano como la primera mitad de 2018.

Según Qualcomm , la tecnología será capaz de leer huellas dactilares a través de pantallas OLED tan gruesas como 1200 micrómetros, lo que debería hacer que sea relativamente trivial para cualquier teléfono Androide con el tipo correcto de pantalla y un chip nuevo suficiente para habilitar la función. La compatibilidad con las pantallas LCD más baratas que parecen bastante parecidas a las de los telefonía media, pero que dependen de tecnología diferente y más barata se espera que llegue un poco más tarde.

Las innovaciones tecnológicas de Qualcomm no son tan atractivas como cualquier cosa que verás en el escenario en un evento de Apple o Google I / O, pero son algunas de las más importantes. Dado que la mayoría de los teléfonos utilizan chips Qualcomm, estas características basadas en chips pueden extenderse de manera increíblemente rápida. ¿Alguna vez te has dado cuenta de cómo tu teléfono es hoy más rápido de lo que tu teléfono hace unos años? Eso es en gran parte gracias a Qualcomm .

Así que esperen que la próxima generación de teléfonos empiece a perder sus sensores y botones, acompañados por un montón de "oooh" ing y "ahh" ing por la gente que los presenta en el escenario, que casualmente no mencionan que no es realmente su tecnología la que sacó esto . Pero a pesar de que es el chip debajo que está haciendo el trabajo pesado, eres el que está cosechando los beneficios.

Fuente: Qualcomm

Nvidia, Microsoft anuncian nuevo acelerador HGX-1 de GPU hiperscale para cargas de trabajo de AI

Nvidia y Microsoft anunciaron hoy un nuevo factor de forma del sistema en la Cumbre Open Compute para el Open Compute Project. A diferencia del venerable estándar ATX, éste está diseñado para centros de datos y tiene como objetivo maximizar el rendimiento de la GPU como parte de la iniciativa Microsoft Project Olympus.

Según Nvidia, HGX-1 está diseñado para " satisfacer la creciente demanda decomputación AI en la nube - en campos como la conducción autónoma, atención médica personalizada, reconocimiento de voz sobrehumana, análisis de datos y video y simulaciones moleculares".

El proyecto de Microsoft Olympus ha estado apareciendo en los titulares, con lanzamientos de hardware de Intel, AMD , Qualcomm y ahora Nvidia. Cada una de estas plataformas pretende acelerar un tipo específico de carga de trabajo o escenario. SegúnMicrosoft, el trabajo de Intel con el proyecto Olympus respalda el campo de los procesadores Skylake, y se espera que las versiones futuras agreguen soporte para aceleradores FPGA o soluciones Intel Nervana. Las soluciones de AMD son centradas en Nápoles, como es de esperar, y el foco de Qualcomm en su próxima CPU de 48 núcleos.

El proyecto de Nvidia La plataforma Olympus empaquetará ocho GPUs Pascal (GP100 s) en un solo chasis, todas conectadas a través de NVLink, dijo Microsoft. Se pueden soportar hasta 32 GPUs conectando cuatro sistemas HGX-1 juntos (no está claro qué estándar se utiliza para vincular los sistemas mismos).

Como señala Patrick Moorhead, de Moor Insights & Strategy, la comparación de ATX representa lo ambicioso que es Nvidia con este empuje. El despliegue de ATX en 1995 entre Microsoft e Intel dio a la industria de la computación un factor único y unificado para diseñar contra. Ayudó a establecer el escenario para una era en la que los componentes del sistema se podría asumir que son compatibles con el chasis del sistema simplemente mediante la conformidad con el estándar ATX. Si el estándar HGX-1 despega de forma similar, las futuras GPUs HPC o CPUs podrían aprovechar el mismo tipo de garantías. El estándar HGX-1 está diseñado para permitir que las CPU y las GPU se conecten en cualquier proporción que se adapte a la carga de trabajo, todo a través de la interconexión NVLink.

Nvidia no menciona qué CPU es compatible con este esfuerzo, y será interesante ver si vemos algún equipo de AMD-Nvidia en esta área en el futuro. AMD tiene su propia infraestructura de servidores y división de gráficos, pero la división de RTG dentro de AMD opera de manera mucho más autónoma ahora que en el pasado, y Nvidia tiene una participación mucho mayor del mercado de HPC que AMD.

Podría tener sentido que el equipo de CPU de servidores de AMD y la división HPC de Nvidia trabajen juntos para expandir el mercado de la computación en nube, incluso si las compañías son rivales en otros segmentos de negocio. AMD anunció sus propios productos de IA, llamados Radeon Instinct, a finales del año pasado , pero aún no ha anunciado ningún tipo de socios de hardware o diseños de sistemas importantes.

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